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@@ -921,3 +921,14 @@ func CygxLastWeekSummary(cont context.Context) (err error) {
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+func Test() {
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+ body := "<div class=\\\"title-content\\\">【科技前言 • 电子251：先进封装调研】 <span style=\\\"color: #ff1720;\\\">#深南电路#兴森科技</span><ol><li class=\\\"ql-align-justify\\\">1、chiplet方式能够在不断提升芯片性能的同时，保证较好的良率并降低成本，包括台积电的InFO、CoWoS封装，以及英特尔的eWLB、EMIB封装等；在数据中心对高性能运算的需求下，chiplet预计将成为先进封装的主流方式。</li><li><br></li><li class=\\\"ql-align-justify\\\">2、先进封装工艺目前主要由台积电、英特尔等晶圆厂和设计公司主导与制造，传统封测厂相对难以切入；但传统封测厂在单颗芯片封装基础上不断提升精密度，集成多个芯片模块，也属于先进封装概念，同样具有特定市场需求。</li><li class=\\\"ql-align-justify\\\"><br></li><li class=\\\"ql-align-justify\\\">3、chiplet工艺对材料的需求相对传统封装有所不同，其中基板须采用FC-BGA板；英特尔的EMIB技术通过在基板上使用硅桥代替硅转接板，成本更低，有望成为未来chiplet的首选技术，对基板厂商带来技术升级。</li></ol></div>"
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ziwen